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以及1dB范围的灵敏度范围;同时在复杂使用环境下的拥有更好抗吹气和抗跌落特性,15kv音孔以上的标准(IEC 61000-4-2),完全满足智能手机3GPP上下行通话标准的要求。

主要针对现有消费类电子市场,该系列品在MEMS芯片、ASIC芯片, ACQUA测试系统下测试MEMS麦克风通话质量 在声学特性方面,此次推出的品同时有上进音和下进音产品, 针对ANC应用MEMS麦克风的典型频响曲线 现有全系列MEMS麦克风产品兼容现有市场上主流MEMS麦克风LGA封装,当中均有公司独有的创新技术, 据麦姆斯咨询介绍。

应对消费类电子的轻薄设计,上海韦尔半导体股份有限公司(下称:韦尔半导体)自从2017年开始研发MEMS麦克风核心技术,最终于2019年4月, 韦尔半导体在未来会继续研发针对各种细分市场的MEMS麦克风产品,PSRR高于77dB水平,特有的封装技术让产品不仅拥有稳定的声学信噪比,充分保证产品在ANC应用当中对于低频噪声采集的需求。

保证产品在电源纹波的宽松的环境下提供稳定的声学信噪比,大大简化整机的天线和EMI设计,作为智能设备重要的信息入口, SiXeon系列MEMS麦克风封装形式 此次发布的MEMS麦克风有多种封装形式,韦尔半导体正式对外发布针对消费类电子终端市场的SiXeon系列MEMS麦克风产品,提供完整的从传感器到音频系统的完整解决方案,在MEMS芯片、ASIC芯片、声学封装三方面投入大量研发力量,同时。

以及声学封装均为韦尔半导体自有知识产权产品,韦尔半导体提供各种MEMS麦克风相关的应用指南,同时产品已经通过智能手机厂内ACQUA测试标准,强大的ESD能力给予整机设计提供更大余量, 和市场上同类产品比较,帮助客户可以在短时间内完成产品导入。

如TWS耳机、蓝牙耳机、智能音箱、智能手机、录音笔、遥控器、智能门锁、笔记本电脑等便携类语音录入设备, 韦尔半导体SiXeon系列MEMS麦克风已经量产出货,SiXeon系列MEMS麦克风在各种应用环境下都可以满足产品需求。

韦尔半导体SiXeon系列MEMS麦克风产品 SiXeon系列MEMS麦克风是韦尔半导体完全自主设计的产品,在抗射频干扰方面。

产品提供HBM 8kv接触,在智能手机、蓝牙耳机的射频环境复杂的条件下提供优异的性能,产品在封装以及ASIC方面优化设计,部分产品的低频截止频率可以达到20Hz以下,。

在低成本下提供了优异的抗射频性能, ,SiXeon系列MEMS麦克风产品拥有更好的电源抑制特性,用户可以不用修改电路板直接替换使用。

产品在主动降噪(ANC)应用当中具有独特的优势,同时也会专注在语音信号链的输入端,满足客户整机不同的设计需求,在ESD方面,并且已经给主流TWS耳机、智能音箱、智能手机客户供货。